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料 (LTS) 和其它技术解决了影响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉，三星电子的低温焊料开发始于 2023 年，其将焊接工艺所需温度从＞260℃ 降低至＜150℃，这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险，三星电子还进行了一系列其它调整改进：将封装内的 Die 布局从双堆栈改为单堆栈以提高物理刚性；优化
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发布时间：00:45:56
